PCB zasnovo in proizvodnja

Kakšen je postopek izdelave natisnjenega vezja?

PCB izdelava spremeni zasnovo v fizično strukturo plošče. Prazne deske lahko izdelujejo v različnih barvah. Proces proizvodnje PCB vključuje več stopenj: dokončanje oblikovanja, rezanje materiala, obdelava notranje plasti, večplastno laminacijo, vrtanje, obdelavo zunanje plasti, masko spajkalnika in usmerjanje površinske zaključke ali profiliranje ter pregled.

Iščete dobavitelja za oblikovanje in proizvodnjo PCB? Prosimo, da nas kontaktirajte, da dobite ponudbo.

Koraki, ki sodelujejo pri načrtovanju in proizvodnji PCB

Oblikovanje PCB:To je temeljni postopek ustvarjanja fizične postavitve in električnih medsebojnih povezav za tiskana vezja (PCB). Ukriva elektronske sheme za proizvodnjo strojne opreme. Oblikovalec mora medtem analizirati zajemanje scenarijev uporabe, izvedljivost električnega oblikovanja, izvedljivost strukture ali materiala, učinkovitost proizvodnje in oceno stroškov.

Rezanje materiala:Imenuje se tudi plošča ali prazno rezanje. Veliki listi surovega substrata, kot so FR-4, Rogers ali Polymid, so razrezani na potrebne dimenzije.

Obdelava notranje plasti:Je temeljni postopek pri proizvodnji PCB, ki uporablja metodo jedkanja vzorcev, da natančno tvori potrebne vzorce vezja na bakreni foliji bakrenega laminata. Proizvodna obdelava, vključno z:

Priprava osnovnega materiala (čiščenje CCL) → Fotoresistična prevleka → Slikanje izpostavljenosti (film/LDI) → Razvoj (izpostavljanje bakra, ki ga je treba jezati) → jedkanje (odstranjevanje presežka bakra) → odstranjevanje (razkrivanje sledi bakra) → čiščenje in aoi inšpekcijsko zdravljenje → dopolnjevanje jedrnega položaja.

Laminacija:PCB laminacija veže več plasti bakrenih jeder in predpreg (PP) pod visoko temperaturo in tlakom, da tvori trdno večplastno ploščo. Laminacija zagotavlja električno povezljivost med plastmi in strukturno celovitostjo.

Vrtanje:PCB vrtanje ustvarja luknje v laminiranih PCB za električne medsebojne povezave (VIAS) in mehansko pritrditev. Zahteva natančnost na ravni mikrona in neposredno vpliva na celovitost signala, zanesljivost in proizvodnjo.

Obdelava zunanje plasti:Določi vidne prevodne vzorce (žice, blazinice itd.) Na vezju. Običajno se grafična metoda galvaniranja in jedkanja uporablja za natančno zadrževanje želenih vzorcev bakra na bakreni plošči, hkrati pa odstrani odvečno bakreno folijo.

Maska spajkanja in površinski zaključek:Maska spajke in površinska obdelava sta tesno medsebojno povezana in kritično pomembna pri proizvodnji tiskanih vezjih (PCB). Neposredno vplivajo na zanesljivost PCB, sposobnost spajkanja, videz in dolgoročne zmogljivosti. Maska spajkanja pokriva bakrene sledi, ki preprečujejo kratke vezje in zagotavlja izolacijsko zaščito. Med spajkanjem omejuje spajko na blazinice in preprečuje premostitev med sosednjimi sledi. Prav tako se upira praskam, kemikalijam in vlažnim okoljem ter zagotavlja barvam, kot so zelena, črna ali modra, skupaj z legendo (belo črnilo). Površinska zaključek ščiti bakreno plast, ki preprečuje oksidacijo PAD in ohranja sposobnost spajkanja. Zagotavlja zanesljivo spajkanje komponent na PCB in se prilagaja različnim postopkom montaže.

Usmerjanje ali profiliranje:To je končni mehanski postopek rezanja obrisa tiskane vezje z večje proizvodne plošče.

Pregled:Vključuje testiranje letečih sonde, testiranje IKT, končni FQC za preverjanje velikosti, premera lukenj, celovitost spajke maske, označevanje jasnosti itd.

Kako se izdelava prilega postopku oblikovanja PCB

Čeprav je proizvodnja PCB ločena stopnja, neodvisna od pretoka PCB, je še vedno bistvenega pomena za razumevanje, kako deluje. Proizvajalci PCB morda ne vedo, zakaj ste zasnovali ploščo ali njegov predvideni namen. Ko pa razumete, kako so te plošče izdelane, lahko vzpostavite ustrezne zasnove, da zagotovite, da končni izdelek doseže najvišjo možno raven kakovosti.

Stopnja donosa: Če parametri oblikovanja presežejo zmogljivosti proizvodne opreme, nastale deske morda ne bodo pravilno delovale. Tako oblikovalci in proizvajalci potrebujejo skupno razumevanje predvidene aplikacije.

Izdelava: Vaša zasnova vpliva na to, ali je plošča mogoče dejansko izdelati. Če med robom in površinskimi komponentami ni dovolj odmika ali če materiali, ki jih izberete, nimajo ustreznega koeficienta toplotne ekspanzije (CTE), potem tabla morda ne bo nastala.

Klasifikacija: Glede na končno uporabo razrede PCB C/M (visoka natančnost), B/L stopnja (srednja natančnost), A/K razred (standardna natančnost).

Fanway's PCB oblikovanje in proizvodne zmogljivosti