Večplastni PCBPodporni kompleksni modeli vezja, ki omogočajo hitro prenos signala, RF komunikacijo in aplikacije z visoko močjo.
Večplastni PCBje primeren za prenosne naprave z visoko gostoto, kot so pametni telefoni in tablični računalniki. Skozi večplastno strukturo vključuje kompleksne vezje, da zadovolji potrebe miniaturizacije in lahkega tehtanja, hkrati pa optimizira zmogljivost prenosa signala in izboljšuje hitrost in stabilnost delovanja naprave.
Podprite hitri prenos signala in komunikacijo z RF za 5G osnovne postaje, usmerjevalnike in druge naprave, zmanjšajte elektromagnetne motnje z načrtovanjem moči in zemeljske plasti, zagotovite celovitost signala in pomagajo sestaviti stabilno in učinkovito komunikacijsko omrežje.
Uporablja se za industrijske robote in sisteme za nadzor avtomatizacije, pri čemer se uporablja zasnova toplotne disipacijske plasti večplastnih PCB za izboljšanje zmogljivosti toplotnega upravljanja, zagotavljanje zanesljivosti in življenjske dobe opreme v visoki moči, dolgoročnih delovnih scenarijih in prilagajanju strogim zahtevam industrijskih okolij.
Večplastna struktura lahko izpolnjuje zahteve opreme, kot sta radarska in satelitska komunikacija za kompaktno postavitev in visoke električne zmogljivosti, integrira zapletena vezja in doseže lahka, hkrati pa zagotovi stabilnost signala v ekstremnih okoljih z zasnovo proti interferenci.
Za avtomobilske elektronske sisteme, kot so ADAS in infozabavni sistemi, prilagodljiva zasnovaVečplastni PCBje združljiv s hitrim prenosom podatkov in aplikacijami z visoko močjo, kar pomaga nadgraditi inteligenco in mreženje avtomobilov, medtem ko se kompaktna struktura prilagodi omejitvam v avtomobilu.
