Tiskana vezja (PCB)so nepogrešljiva jedra komponenta elektronskih izdelkov, njihova kakovost oblikovanja pa je neposredno povezana z zmogljivostjo, zanesljivostjo in izdelavo celotnega izdelka. Ker se elektronski izdelki še naprej razvijajo proti miniaturizaciji, visoki hitrosti in večfunkciji, se oblikovanje PCB sooča tudi z višjimi in višjimi tehničnimi izzivi. V dejanskem procesu oblikovanja je pet ključnih vprašanj, ki morajo biti zelo cenjene. Ta članek jih bo analiziral drug za drugim za referenco in referenco.
Zasnova napajalne plasti in ozemljitvenega sloja je osnova za zagotavljanje stabilnega delovanja vezja. Razumna porazdelitev moči in načrtovanje tal ne moreta samo zmanjšati hrupa napajanja in valovanja, ampak tudi učinkovito nadzorovati elektromagnetne motnje.
Predlogi:
Poskusite uporabiti celotno zemeljsko plast za izboljšanje kontinuitete vračanja signala.
Napajalniki različnih napetosti je treba razporediti na različnih območjih, da se izognete premiku.
Temeljna črta je treba ohraniti nedotaknjeno, da se izognete "otokom" ali zlomi.
Z vedno bolj hitrimi signali so težave s celovitostjo signala (kot so razmislek, crosstalk in prevershoot) postale v središču oblikovanja. Ožičenje PCB mora upoštevati dejavnike, kot so ujemanje impedance, dolžina usmerjanja in postavitev vmesnih vias.
Ključni ukrepi vključujejo:
Dolžina signalnih linij visoke hitrosti naj bo dosledna za zmanjšanje odstopanj.
Nadzorna usmerjevalna impedanca in po potrebi dodajte ujemajoče se upori.
Izogibajte se hitrim signalom, da prečkajo razcepljene moči ali zemeljske plasti.
Postavitev komponent neposredno vpliva na učinkovitost ožičenja, zmogljivost disipacije toplote in kasnejšo proizvodno sklop. Razumna postavitev lahko izboljša splošno kakovost oblikovanja in zmanjša stroške proizvodnje.
Predlogi postavitve:
Prve komponente ključev postavitve, kot so glavni krmilni čipi, napajalni moduli itd.
Signali za visoke hitrosti dajejo prednost najkrajši postavitvi poti.
Bodite pozorni na pot razpršitve toplote naprave za toploto, da se izognete zlaganju ogrevalnih komponent.
Čeprav so VIA učinkovit način za povezovanje različnih plasti, lahko nepravilno število in položaj povzroči izkrivljanje signala, zapletene procese in celo zmanjšano strukturno trdnost. Preveč slojev poveča stroške, premalo slojev pa omejuje svobodo ožičenja.
Ideje za oblikovanje:
Optimizirajte uporabo vias za zmanjšanje skokov signalne poti.
Poskusite uporabiti slepe in zakopane viase za optimizacijo zasnove visoke gostote.
Uravnotežite število plasti in stroškov ter razumno dodelite močne, ozemljitvene in signalne plasti.
DobroPCBOblikovanje ne ustreza samo zahtevam električne zmogljivosti, ampak tudi upošteva proizvodno izvedljivost in poznejše zahteve za testiranje. Če ignorirate omejitve proizvodnega procesa, lahko privede do predelave ali celo ostankov.
Skupne prakse vključujejo:
Rezervirajte zadostne preskusne točke, da olajšate funkcionalno preverjanje in testiranje proizvodnih linij.
Razmislite, ali velikost ploščice in razmik naprave ustrezata zahtevam postopka popravka.
Izogibajte se izjemno fine linije ali izoliranim bakrenim območjem v zasnovi, ki ne vodijo do jedkanja bakrene folije.
KakovostnoPCBOblikovanje je neločljivo povezano s strogim nadzorom podrobnosti. Od zgodnjega načrtovanja do postavitve in ožičenja do poznejših proizvodnih procesov in testiranja vsak korak zahteva izkušnje in stroge inženirske specifikacije. Naše podjetje ima bogate izkušnje z oblikovanjem in proizvodnjo PCB. Naša tehnična ekipa je seznanjena z različnimi standardi aplikacij v industriji in lahko strankam nudi storitve na enem mestu od shematičnega oblikovanja, postavitve PCB do proizvodnje vzorcev.
Če imate ustrezne potrebe projekta, vas prosimokontaktirajte nas. Vašim izdelkom bomo pomagali hitro pristati s profesionalnimi in učinkovitimi storitvami.
